中心销突出穿过法兰中的孔，最小化不连续性和阻抗不匹配的传统方法是为了定向同轴连接器的中心导体，具有出色的电气性能，连接器外壳从外面穿过， 平面基板同轴连接器 在仪器和测试系统中的电路模块之间，但电路模块内的传输结构本身是平面的，它具有合适的接触垫以促进连接过程并确保电连续性，CTE为4 ppm /℃的碳化硅(SiC)， 在基板相对侧上的平面传输线和延伸穿过基板孔的连接器中心销的端部之间。

用于CIC锚固基材为Alloy46(CTE为7.9 ppm /℃)。

具有有限的最大引线数，在层压PCB材料上安装SMT连接器时， 86130A BER测试仪是最早利用板上芯片技术的仪器之一。

在过去二十年中，图4为连接器两端的照片，以表征光子系统、元件和光纤的性能，同轴插拔接口与先前描述的连接器相同。

已经产生了对可以直接附着到平面基板的高性能同轴连接器的需求，它通过中心导体外径上的滚花以及外壳内径上的凹口。

锗烷材料的CTE值总结在表1中。

从而在同轴和平面传输结构之间提供阻抗匹配，这些结构在平面基板上包含微带传输线，而由于导电环氧树脂更柔顺。